海南智能電阻測(cè)試發(fā)展

可靠的電子組裝產(chǎn)品必須能在不同的環(huán)境中經(jīng)受住各種影響因素的考驗(yàn)，例如：熱、機(jī)械、化學(xué)、電等因素。測(cè)試每一種考驗(yàn)因素對(duì)系統(tǒng)的影響，通常以加速老化的方式來(lái)測(cè)試。這也就是說(shuō)，測(cè)試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對(duì)象主要是各種測(cè)試電化學(xué)可靠性的方法。IPC將電化學(xué)遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線(xiàn)路板上的導(dǎo)電金屬纖維絲的生長(zhǎng)。這種生長(zhǎng)可能發(fā)生在外部表面、內(nèi)部界面或穿過(guò)大多數(shù)復(fù)合材料本體。增長(zhǎng)的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經(jīng)過(guò)電沉積形成的。電沉積過(guò)程是從陽(yáng)極溶解電離子，由電場(chǎng)運(yùn)輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發(fā)生的反應(yīng)過(guò)程中，隨著時(shí)間的推移而逐漸形成這種失效。當(dāng)金屬纖維絲在線(xiàn)路板表面以下生長(zhǎng)時(shí)，稱(chēng)為導(dǎo)電陽(yáng)極絲或CAF，本文中不會(huì)討論這種情況，但這也是一個(gè)熱門(mén)話(huà)題。當(dāng)電化學(xué)遷移發(fā)生在線(xiàn)路板的表面時(shí)，它會(huì)導(dǎo)致線(xiàn)路之間的金屬枝晶狀生長(zhǎng)，比較好使用表面絕緣電阻(SIR)進(jìn)行測(cè)試。GWHR-256多通道 SIR/CAF實(shí)時(shí)監(jiān)控測(cè)試系統(tǒng)搭配廣州維柯CAF測(cè)試軟件，更好更快速完成檢測(cè)。海南智能電阻測(cè)試發(fā)展

電阻測(cè)試

幾十年來(lái)，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)一直認(rèn)為SIR測(cè)試是比較好的方法。然而，在實(shí)踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標(biāo)準(zhǔn)梳狀測(cè)試樣板上進(jìn)行的，而不是實(shí)際的組裝產(chǎn)品。根據(jù)不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進(jìn)行的測(cè)試設(shè)置。而且測(cè)試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類(lèi)有關(guān)，這些因素的標(biāo)準(zhǔn)化是區(qū)分可比較的助焊劑類(lèi)別的關(guān)鍵。另一方面，工藝的優(yōu)化和控制可能會(huì)遺漏一些關(guān)鍵的失效來(lái)源。其次，由于組件處于生產(chǎn)過(guò)程中，無(wú)法實(shí)時(shí)收集結(jié)果。根據(jù)測(cè)試方法的不同，測(cè)試時(shí)間少為72小時(shí)，多為28天，這使得測(cè)試對(duì)于過(guò)程控制來(lái)說(shuō)太長(zhǎng)了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學(xué)遷移傾向的測(cè)試方法，以控制組裝工藝。陜西直銷(xiāo)電阻測(cè)試誠(chéng)信合作測(cè)試評(píng)估絕緣電阻性能的綜合解決方案。

剖面結(jié)構(gòu)觀(guān)察通過(guò)SEM觀(guān)察失效電阻鑲樣的橫截面，如圖4所示。由圖4可發(fā)現(xiàn)：電阻一端外電極有一個(gè)明顯的腐蝕凹坑，這是由電化學(xué)反中陽(yáng)極溶解所產(chǎn)生的，腐蝕形態(tài)主要為點(diǎn)蝕。根據(jù)文獻(xiàn)[5]報(bào)道，在電解液中存在Cl-的電化學(xué)過(guò)程中，陽(yáng)極表面的鈍化膜易溶解于含Cl-的溶液中，或Cl-直接滲透陽(yáng)極表面的鈍化膜，造成鈍化膜開(kāi)裂或形成微孔誘發(fā)局部腐蝕，終形成點(diǎn)蝕坑的腐蝕形貌。電化學(xué)遷移失效復(fù)現(xiàn)根據(jù)失效分析，得出離子、潮氣及電場(chǎng)為失效的敏感因子，故設(shè)計(jì)故障復(fù)現(xiàn)試驗(yàn)。將樣品分為兩組，1000h潮熱加電實(shí)驗(yàn)。

電子元器件失效分析項(xiàng)目1、元器件類(lèi)失效電感、電阻、電容：開(kāi)裂、破裂、裂紋、參數(shù)變化2、器件/模塊失效二極管、三極管、LED燈3、集成電路失效DIP封裝芯片、PGA封裝芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封裝芯片4、PCB&PCBA焊接失效PCB板面起泡、分層、阻焊膜脫落、發(fā)黑，遷移氧化，腐蝕，開(kāi)路，短路、CAF短時(shí)失效；板面變色，錫面變色，焊盤(pán)變色；孔間絕緣性能下降；深孔開(kāi)裂；爆板等PCBA（ENIG、化鎳沉金、電鍍鎳金、OSP、噴錫板）焊接不良；端子（引腳）上錫不良，表面異物、電遷移、元件脫落等5、DPA分析電阻器/電容器/熱敏電阻器/二極管等電子元器件可靠性驗(yàn)證服務(wù)測(cè)試電壓可以擴(kuò)展使用外接電壓，最大電壓可高達(dá)2000V。

什么是導(dǎo)電陽(yáng)極絲測(cè)試CAF導(dǎo)電陽(yáng)極絲測(cè)試（Conductiveanodicfilamenttest，簡(jiǎn)稱(chēng)CAF）是電化學(xué)遷移的其中一種表現(xiàn)形式。它與表面樹(shù)狀生長(zhǎng)的區(qū)別：1.產(chǎn)生遷移的金屬是銅，而不是鉛或者錫；2.金屬絲是從陽(yáng)極往陰極生長(zhǎng)的；3.金屬絲是由金屬鹽組成，而不是中性的金屬原子組成。焊盤(pán)中的銅金屬是金屬離子的主要來(lái)源，在陽(yáng)極電化學(xué)生成，并沿著樹(shù)脂和玻璃增強(qiáng)纖維之間界面移動(dòng)。隨著時(shí)代發(fā)展和技術(shù)的革新，PCB板上出現(xiàn)CAF的現(xiàn)象卻越來(lái)越嚴(yán)重，究其原因，是因?yàn)楝F(xiàn)在電子設(shè)備上的PCB板上需要焊接的電子元件越來(lái)越多，這樣也就造成了PCB板上的金屬電極之間的距離越來(lái)越短，這樣就更加容易在兩個(gè)金屬電極之間產(chǎn)生CAF現(xiàn)象。測(cè)試速度快：20ms/所有通道。廣西供應(yīng)電阻測(cè)試牌子

系統(tǒng)測(cè)試可在IPC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的環(huán)境條件下對(duì)試驗(yàn)樣品進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的絕緣電阻測(cè)試和漏電流監(jiān)測(cè)！海南智能電阻測(cè)試發(fā)展

設(shè)計(jì)特征和工藝驗(yàn)證對(duì)于準(zhǔn)備制造一個(gè)新的PCB組件非常關(guān)鍵。這將包括調(diào)查來(lái)料、開(kāi)發(fā)適當(dāng)?shù)暮附庸に噮?shù)、并終敲定一個(gè)經(jīng)過(guò)很多步驟驗(yàn)證的典型的PCB組件。這將花費(fèi)比用于驗(yàn)證每個(gè)組裝過(guò)程多得多的時(shí)間。本文將重點(diǎn)討論工藝驗(yàn)證步驟中應(yīng)該進(jìn)行的測(cè)試。助焊劑特性測(cè)試IPC要求焊接用的所有助焊劑都按照J(rèn)-STD-004（目前在B版中)_進(jìn)行分類(lèi)。這份標(biāo)準(zhǔn)概述了助焊劑的基本性能要求和用于描述助焊劑在焊接過(guò)程中和組裝后在環(huán)境中與銅電路的反應(yīng)的行業(yè)標(biāo)測(cè)試方法。一旦經(jīng)過(guò)測(cè)試，就可以使用諸如“ROL0”之類(lèi)的代碼對(duì)助焊劑進(jìn)行分類(lèi)。該代碼表示助焊劑基礎(chǔ)成分、活性水平和鹵化物的存在。以ROL0為例，它表示：助焊劑是松香基，低活性等級(jí)，此助焊劑不含鹵化物。有幾種測(cè)試方法有助于這一評(píng)級(jí)，其中許多電化學(xué)可靠性測(cè)試方法都適用于助焊劑。(注:對(duì)于J-STD-004B中規(guī)定的錫膏助焊劑或含芯焊錫線(xiàn)的助焊劑，有些方法可能略有不同)。海南智能電阻測(cè)試發(fā)展

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